本报告导读：

   企业23H1 销售业绩承受压力，兴森性增将来FCBGA 载板放量上涨将为他们提供销售业绩弹力。科技

   项目投资关键点：

   保持加持定级 ，上半下降股价预测至16.65 元。年度充分考虑PCB 下游需求修复较差，业绩裕下降其2023-2025 年EPS 为0.21/0.37/0.46 元（预测值为0.35/0.44/0.68 元）。承压长期长动参考行业估值水准并确定到其高技术要求IC 载板提升后成长型，力充给与2024 年45XPE，兴森性增下降股价预测至16.65 元，科技保持加持定级。上半

   企业23H1 销售业绩承受压力，年度超出预期。业绩裕企业23H1 营业收入25.66 亿人民币同比下降4.81%，承压长期长动归母净利达0.18 亿人民币同比下降94.98%。力充业绩承受压力主要是兴森性增由于领域内需不足造成生产量降低及其市场竞争激烈造成价格降低，IC 封装基板和半导体测试板收益下跌；与此同时FCBGA 项目投入比较大、珠海市兴科产能爬坡时期的亏本危害盈利。

   不断加仓FCBGA 载板业务流程，竞争能力进一步增强。依据公司新闻，其整体规划月生产能力2000 万颗的广州市FCBGA 封装基板新项目预估23Q4 进行生产线基本建设逐渐试生产，广州市2期新项目预估分别在2025 年里/2027 年末投产，长期性发展驱动力充裕。随着市场不断推动高档FCBGA 封装基板工程项目的项目投资提产、科研投入，企业将完成产品和技术的持续迭代。

   PCB 商品提升技术性合理布局，静候下游需求恢复。企业已经完成对北京揖斐电工程项目的回收，根据Msap 工艺技术技术性合理布局业已完成。有希望开启企业CSP 封装基板和 FCBGA 封装基板业务与头顶部消费电子行业顾客的协作室内空间。

   风险防范。中美贸易战的不确定因素；原料价格异常波动。